新闻资讯

2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC） 将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。国内半导体设备、材料与核心部件领域极具影响力的行业盛会。

山里智能携 HPP 驱控一体化整体解决方案亮相行业展会，依托一体化架构持续压缩设备运动响应时延，打通前端感知采集与终端执行机构的高效协同链路；凭借亚微米级超高精密运动控制核心能力，深度适配先进半导体封装、微纳加工制造领域严苛工艺要求。公司以扎实的精密控制技术底座持续赋能智能制造技术迭代升级，助力行业伙伴抢抓后摩尔时代产业变革机遇，推动高端精密制造产业高质量发展。