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晶圆固定
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难点：晶圆特征、振动等带来的干扰
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全自动IC分选
行业：半导体 后道
对象：IC
目标（问题）：实现32site处理能力，解决运动轴数量越来越多情况下PCI板卡插不下，接线工作繁重等问题
难点：30轴高速响应，多达300点IO
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全自动耦合机（Collimating lens aligner）
行业：半导体 后道
对象：光器件芯片
目标（问题）：现有方案成本太高、且交期长、服务差
难点：高精度对准
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